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IBM結(jié)盟ARM開發(fā)下一代14nm半導(dǎo)體技術(shù)
  • 點(diǎn)擊數(shù)：859     發(fā)布時間：2011-01-27 09:20:00
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IBM通過于ARM的合作將會于客戶有更為緊密的合作，同時可以通過為各種新式通訊和計(jì)算設(shè)備提供高性能低功耗半導(dǎo)體技術(shù)來加速該公司技術(shù)的發(fā)展。
關(guān)鍵詞：

　　來自國外媒體的最新消息，IBM和ARM兩大科技巨頭近日計(jì)劃共同合作開發(fā)下一代14nm半導(dǎo)體技術(shù)，該技術(shù)將主要應(yīng)用于移動市場，目前兩大公司已經(jīng)簽署了一系列的相關(guān)協(xié)議。
　　據(jù)悉，IBM和ARM已經(jīng)就芯片技術(shù)的相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)簽署了多項(xiàng)合作協(xié)議，通過這些合作內(nèi)容兩大公司將會共同開發(fā)新一代的14nm移動處理器產(chǎn)品。IBM和ARM方面表示，通過合作兩家公司將在處理器和研發(fā)方面有新的突破。
　　同時通過兩家公司的合作，IBM在14nm芯片級的研究將正式啟動，兩家公司合作的內(nèi)容包括電池壽命改進(jìn)、網(wǎng)絡(luò)登入優(yōu)化、高端多媒體和芯片級安全等。另外隨著合作的深入，兩大科技巨頭將會在更為廣泛的領(lǐng)域進(jìn)行合作。
　　IBM高層表示，目前ARM Cortex架構(gòu)處理器已經(jīng)是智能手機(jī)和平板電腦等主流移動設(shè)備廣泛應(yīng)用的產(chǎn)品，IBM通過于ARM的合作將會于客戶有更為緊密的合作，同時可以通過為各種新式通訊和計(jì)算設(shè)備提供高性能低功耗半導(dǎo)體技術(shù)來加速該公司技術(shù)的發(fā)展。從目前的情況來看，ARM的移動處理器產(chǎn)品在未來還將有比較大的發(fā)展，IBM對ARM產(chǎn)品的前景相當(dāng)看好。

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