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最高獎(jiǎng)1000萬 深圳將布局人工智能芯片、邊緣計(jì)算芯片開發(fā)
  • 點(diǎn)擊數(shù)：2047     發(fā)布時(shí)間：2022-11-03 18:59:32
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2022年10月8日，深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》，提出重點(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造；高端電子元器件制造；晶圓級(jí)封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)；EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測(cè)設(shè)備等先進(jìn)裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn)；以及核心半導(dǎo)體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
關(guān)鍵詞：

2022年10月8日，深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》，提出重點(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造；高端電子元器件制造；晶圓級(jí)封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)；EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測(cè)設(shè)備等先進(jìn)裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn)；以及核心半導(dǎo)體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

《意見稿》提出加快基于RISC-V等精簡(jiǎn)指令集架構(gòu)的芯片研發(fā)，對(duì)研發(fā)投入1000萬元（含1000萬元）以上的RISC-V芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，按照不超過研發(fā)投入的20%給予補(bǔ)助，每年最高1000萬元；銷售自研芯片且單款銷售金額累計(jì)超過2000萬元的深圳企業(yè)，按照不超過當(dāng)年銷售金額的15%給予獎(jiǎng)勵(lì)，最高1000萬元。

《意見稿》明確，深圳將重點(diǎn)突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的設(shè)計(jì)，布局人工智能芯片、邊緣計(jì)算芯片等專用芯片的開發(fā)。加快EDA核心技術(shù)攻關(guān)，推動(dòng)模擬、數(shù)字、射頻集成電路等EDA工具軟件實(shí)現(xiàn)全流程國(guó)產(chǎn)化，支持開展先進(jìn)工藝制程、新一代智能、超低功耗等EDA技術(shù)的研發(fā)。

據(jù)悉，對(duì)購(gòu)買國(guó)產(chǎn)EDA工具軟件的企業(yè)或科研機(jī)構(gòu)，深圳將按照不超過實(shí)際支出費(fèi)用的70%給予補(bǔ)助，每年最高1000萬元。

來源：深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)


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