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專家分析:經濟衰退催化半導體業整合
  • 點擊數:876     發布時間:2009-03-09 12:29:33
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    3月6日消息,據紐約時報報道,AMD日前完成分拆業務,以Globalfoundries之名成立芯片制造廠,成為其它芯片代工廠的一大威脅,AMD本身則負責芯片設計。

    Globalfoundries首席執行官DougGrose表示:“環境如此惡劣,將促使其它從業者反思巨額投資的必要性。”


    無獨有偶,英特爾(博客)與臺積電日近期也宣布技術合作,后者未來將可生產各種應用版本的Atom處理器。英特爾與臺積電將在系統單芯片的基礎架構下進行合作,前者將把Atom芯片的CPU核心轉植至后者的技術平臺。


    強權結盟,半導體業中規模較小的公司,開始擔心它們的未來。


    臺積電等芯片代工廠的崛起,為當年所謂的初創公司開啟了新世界的門;芯片廠投資最新穎的設備,企業只須交出設計圖即可與之合作開發新產品,無須斥資打造自有工廠。


    到了最近,情況卻完全改觀,芯片設計的難度變高,有能力及意愿開發的初創公司逐漸變少。


    芯片研究公司LinleyGroup分析師JosephByrne表示:“芯片的設計與復雜程度變高,對初創公司來說,要在當前芯片業中找出路比10年前難得多。”


    他強調,若希望成功,必須在每一個市場中找機會,發掘無法整合至處理器的特殊功能-像手機內的噪音壓縮芯片。


    在這樣的環境下,全球記憶體芯片行業已陷入一片渾沌,所有企業幾乎無法以現有形式渡過這次危機。

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