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資訊頻道中國已研發(fā)出首顆“3D封裝”芯片，意味著中國首顆7nm芯片誕生。“3D封裝”芯片，泛指臺積電芯片生產(chǎn)技術(shù)，據(jù)數(shù)據(jù)顯示，“3D封裝”芯片突破7nm工藝極限，集成了600億晶體管。
臺積電采用的3D封裝技術(shù)可在固定的封裝內(nèi)疊放更多芯片，在處理信息數(shù)據(jù)時會將效率大幅度提升。
在高端芯片技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展已經(jīng)處于極限時期，臺積電另辟蹊徑，采用獨特封裝技術(shù)提升芯片工藝，給芯片未來發(fā)展提供了新思路。7nm芯片的晶體管數(shù)量超過了600億，這項工藝在全球頂端芯片制造行業(yè)是前所未聞的。臺積電在這方面所做的改變已超過世界上其他芯片制造企業(yè)的工藝，采用3D封裝技術(shù)的7nm芯片將成為科技公司的新選擇。
英國一家人工智能計算機公司在采用“3D封裝”芯片后，計算速度增快，數(shù)據(jù)處理容量也有所提升。經(jīng)過多方對“3D封裝”芯片進(jìn)行測量和檢驗，其計算性能經(jīng)受住了考驗。在電子品發(fā)展行業(yè)，“3D封裝”芯片在未來會逐漸成為各大企業(yè)的新選擇，同時，“3D封裝”芯片技術(shù)也為更高端芯片的發(fā)展方向發(fā)展開辟了新道路。
來源：DoNews
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號