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    2012年7月26日：GE智能平臺(tái)發(fā)布最新的COM Express模塊bCOM6-L1400，這是迄今GE智能平臺(tái)發(fā)布的最高性能的COM Express模塊。由于采用具有顯著處理和圖形特性的最新Intel® Core™ i7處理器，bCOM6-L1400可為商用、工業(yè)、交通等需要高性能嵌入式計(jì)算的場合提供多重獨(dú)立顯示。

    bCOM6-L1400的發(fā)布向市場表明了GE智能平臺(tái)擴(kuò)展加固COM Express解決方案的決心。此前在2月份GE智能平臺(tái)發(fā)布了可選用五款VIA Nano™和VIA Eden™處理器的加固COM Express模塊bCOM6-L1200。

    由于將載卡和處理器分離，COM Express架構(gòu)允許處理器的單獨(dú)升級，使升級過程更加簡單、高效，從而延長子系統(tǒng)的壽命。這一特性也使用戶在保證性能隨技術(shù)升級而不斷提升的同時(shí)降低了長期擁有成本

    GE在開發(fā)COM Express模塊方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)能力，bCOM6-L1400可根據(jù)應(yīng)用需求選用雙核或四核處理器，具有很大的靈活性，可幫助客戶達(dá)到最優(yōu)性價(jià)（價(jià)格/功率）比。此外，GE智能平臺(tái)豐富的加固嵌入式計(jì)算產(chǎn)品也是COM Express模塊的良好補(bǔ)充，這些產(chǎn)品包括：單板計(jì)算機(jī)、多處理器、以太網(wǎng)交換機(jī)、顯示和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。

    bCOM6-L1400可穩(wěn)定的配置于極端溫度、振動(dòng)、沖擊及污染物等最惡劣、最具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中，其部件是為應(yīng)對惡劣環(huán)境而精心挑選的，處理器和內(nèi)存都是焊接在板上，可在承受外部力量時(shí)提供最大的工作穩(wěn)定性。

    完善的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以很好的保護(hù)模塊，此外客戶可根據(jù)情況選擇使用保形涂料來應(yīng)對濕氣、灰塵、化學(xué)品和極端溫度等情況。成熟的動(dòng)態(tài)散熱管理使運(yùn)行時(shí)間最大化并保護(hù)系統(tǒng)不受損害。

    GE的能力和經(jīng)驗(yàn)可以幫助客戶開發(fā)自己的載卡，或者為客戶提供載卡設(shè)計(jì)需求，這種能力使系統(tǒng)集成人員可開發(fā)出獨(dú)特、具有高附加值的解決方案，具有極大地靈活性。

    “bCOM6-L1400再次證明了GE智能平臺(tái)開發(fā)加固高性能平臺(tái)的能力，也再次兌現(xiàn)了我們盡快將最新處理器技術(shù)引進(jìn)產(chǎn)品的承諾。”GE智能平臺(tái)控制及通訊系統(tǒng)產(chǎn)品線總經(jīng)理Steve Pavlovsky說：“COM Express架構(gòu)是OEM廠商降低開發(fā)成本、降低風(fēng)險(xiǎn)、加快產(chǎn)品推入市場時(shí)間并最低化總擁有成本的理想選擇。bCOM6-L1400的發(fā)布，對客戶來說，不僅可受益于COM Express和Intel最新處理器帶來的好處，而且可以享受到我們產(chǎn)品帶來的卓越的性能、巨大的靈活性和為人稱道的加固特性，當(dāng)然廣為人知的GE的完美服務(wù)也是我們的巨大優(yōu)勢。”

    bCOM6-L1400除具有強(qiáng)大的圖形能力(雙通道支持VGA, LVDS，通過DDI支持SDVO/TMDS/DisplayPort)外，還配置最高8GBytes的DDR3內(nèi)存、千兆以太網(wǎng)和四個(gè)SATA接口，支持RAID 0和RAID 1，此外8個(gè)USB 2.0端口和四個(gè)USB 3.0端口為客戶提供最優(yōu)的連接性。